采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成，具有高强度、长寿命的特性，适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。 加工对象：陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等
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采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成，具有高强度、长寿命的特性，适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。
产品特性
• 高耐磨性，最适用于难加工材料的精密加工
• 切割片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象
• 结合剂品种丰富，适用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各种不同材料的切割加工
加工对象
陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等
型号 | 适用于 |
MS07T2 | 肖特263T玻璃等材料 |
MS09P | 肖特AF32玻璃等材料 |
MS09PB | K9玻璃等材料 |
MS07T | BGA封装材料 |
TP7512 | CSP封装材料、法拉第 |
MS09T | 石英玻璃等材料 |
MS09T1D | CSP封装材料 |
MS89 | 氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等 |
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