超薄镍基切割刀片（软刀）-镍基晶圆切割刀-永盈welcome大厅购彩

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超薄镍基切割刀片（软刀）

赛尔科技有限公司采用先进的电铸工艺以及独特的金刚石分散技术，可制备不同规格，不同硬度以及不同金刚石含量的镍基刀片，针对不用客户采用不用工艺及配方，在满足客户切割要求同时有效提高切割刀使用寿命及切割质量。
加工对象：PCB BGA、陶瓷基板及硅晶圆等材料

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产品详情 Product Details

赛尔科技有限公司采用先进的电铸工艺以及独特的金刚石分散技术，可制备不同规格，不同硬度以及不同金刚石含量的镍基刀片，针对不用客户采用不用工艺及配方，在满足客户切割要求同时有效提高切割刀使用寿命及切割质量。

加工对象

PCB BGA、陶瓷基板及硅晶圆等材料

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