永盈welcome大厅购彩

永盈welcome大厅购彩

< >
树脂结合剂切割片
树脂结合剂切割片

该系列产品采用热固性树脂粉末作为结合剂与金刚石热压成型而成，具有很好的自锐性，切削能力优异，根据结合剂优势，结合不同浓度磨料的调整，可以有效控制切割品质，结合剂品种丰富，独创物料混合工艺，可以实现纳米材料均匀分散，不团聚，不结团，同时金刚石分布均匀，可适用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各种不同材料的精密切割加工。
加工对象：各类半导体封装元器件（QFN、BGA类）

24小时服务热线0512-62968903

产品详情 Product Details

该系列产品采用热固性树脂粉末作为结合剂与金刚石热压成型而成，具有很好的自锐性，切削能力优异，根据结合剂优势，结合不同浓度磨料的调整，可以有效控制切割品质，结合剂品种丰富，独创物料混合工艺，可以实现纳米材料均匀分散，不团聚，不结团，同时金刚石分布均匀，可适用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各种不同材料的精密切割加工。


产品特性

• 可配合加工材料特性，开发满足各种需求的新型结合剂

• 客户根据需求定制不同规格的划片刀，同时通过浓度的调节，可以有效控制加工质量及使用寿命

• 新型的混料和热压成型技术，保证产品质量稳定


加工对象

各类半导体封装元器件（QFN、BGA类）、光学玻璃、石英玻璃和陶瓷等


结合剂种类  

特性  

适用  

BF816

长寿命

QFN/DFN等半导体封装材料

BF876

均衡

BF856

高品质

BN02

寿命长  

陶瓷、石英

BR100

高品质

玻璃


推荐产品 Products Recommended

在线留言 ONLINE MESSAGE